Thierry Plasma Etcher

Los parámetros del grabado con plasma que pueden modificarse son la energía, la presión, el tiempo de proceso, el flujo del gas reactivo, la velocidad de flujo de los reactivos y la temperatura.

En los sistemas de grabado con plasma, las especies reactivas son importantes.

La siguiente es una lista de las características que deben tener las especies reactivas:

  • Alta selectividad, es decir, que graben únicamente el material de sustrato y no el material de enmascaramiento
  • Alta velocidad de grabado del material de sustrato
  • Buena uniformidad del grabado
  • Alta seguridad

La presión del grabado con plasma controla las cantidades de iones y de radicales libres en general. La energía de radiofrecuencia (RF) de entrada debe elegirse para obtener la mayor velocidad de grabado y evitar con ello que se grabe material que no debe ser grabado.

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